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365财经网(www.hsh365.cn)2月28日讯
27日，人工智能芯片公司地平线官方微信宣布，近日公司已获得6亿美元B轮融资，SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团(与旗下基金)联合领投。B轮融资后，地平线估值达30亿美元。地平线介绍，这是继2017年下半年公司获得由Intel领投的超过1亿美元的A+轮融资之后的再次融资。至此，全球三大半导体企业中的两家(Intel、SK Hynix)均成为地平线战略股东。
地平线成立于2015年，致力于做边缘人工智能芯片和计算平台，场景聚焦于智能驾驶和AIoT边缘计算。2018年起，公司逐渐实现产品化落地，2019年将进入大规模商业化阶段。地平线创始人兼CEO余凯对外介绍，2018年，公司AI芯片产品出货达到几十万量级，全年营收达数亿元人民币。此前有分析称，上科创板的潜力公司集中在深科技(7.36 -0.94%,诊股)和硬科技领域，地平线等企业符合这些特征。
相关上市公司：
中科创达(34.50 -0.12%,诊股)：通过旗下子公司安创空间参股地平线机器人(16.30 -0.31%,诊股);
华联股份(2.82 +3.30%,诊股)：参股地平线机器人，占用地平线机器人0.14%股份;
全志科技(22.45 -0.18%,诊股)：AI芯片龙头，与地平线达成战略合作，双方还在安博会上联合推出了面向行业应用开发的集成AI芯片与算法的嵌入式视觉人工智能一站式解决方案。
